 |
О
предприятии
Наше предприятие много лет занимается разработкой и производством
изделий на рынке телекоммуникаций. С 2001г. сборка всей нашей
продукции была переведена на технологию поверхностного монтажа. В
настоящее время мы используем современное оборудование для автоматического монтажа и собственный цех
ручного монтажа.
Мы рады предложить Вам услуги по контрактной сборке электронных модулей.
Профессиональный коллектив нашей компании, имеющий большой опыт
работы, быстро и качественно выполнит Ваш заказ. |
Предоставляемые услуги
|
 |
подготовка проекта под
автоматический монтаж |
|
 |
комплектование
заказа компонентами и печатными платами |
|
 |
изготовление трафаретов |
|
 |
автоматический
монтаж (SMT) |
|
 |
ручной
монтаж (DIP) |
|
 |
проверка, настройка, тестирование
готовых изделий |
|
 |
сборка корпусных деталей и
узлов |
Технологические возможности
|
 |
типы монтируемых компонентов:CHIP,SOT,MELF,TSOP,SOIC,PLCC,QFP,QFN
и др. |
|
 |
размер
монтируемых компонентов: от
CHIP
0402 до QFP
50х50мм |
|
 |
высота монтируемых
компонентов: до
12мм |
|
 |
максимальный размер плат и групповых заготовок
650х400мм |
Оборудование
|
 |
автоматический
принтер для нанесения паяльной пасты
MPM-3000 |
|
 |
установщик компонентов
Mirae-310T, производительность
38000комп/час |
|
 |
два установщика Europlacer
EP600,
производительность по 6000комп/час |
|
 |
печь оплавления TWS-1300 |
|
 |
загрузчики и разгрузчики пп, конвейеры |
Для оформления заказа Вам необходимо предоставить:
|
 |
файл
проекта в формате PCAD,
Protel или др. |
|
 |
файл,
содержащий мультиплицированную заготовку в
формате Gerber |
|
 |
спецификацию, в соответствии
с которой будет производиться монтаж |
|
 |
комплектацию |
|
|